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芯片
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业界前沿
]
三星闪存: 多
芯片
封装相变存储颗粒 三星本季度出货
(2010-04-30)
据有关消息报道,三星电子宣布推出全球首款多
芯片
封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。三星表示,多
芯片
封装PRAM颗粒将于本季度晚些时候开始批量出货,主要供应给手机厂商
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业界动态
]
手机市场: 智能机销量大增 ARM
芯片
1季度出货增50%
(2010-04-28)
在全球智能手机销量增长的情况下,ARM公司的第一季度其移动设备
芯片
出货量同比增长了50%,而其专利授权费用营收也同比增长了33%,全球
芯片
出货量则同比增长了20%,显而易见,实力雄厚ARM公司的市场份额也增长了不少。
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新货上架
]
致铭主板: 同样的
芯片
不一样的黑钻H55主板占尽锋芒
(2010-04-27)
黑钻H55提供4组DDR3内存插槽,能够支持双通道 DDR3 1066/1333规格,并采用交错式设计,提升内存散热效率。此外,独立豪华的供电用料,都让内存超频奠定了基础。
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业界前沿
]
AMD CPU: Ontario制造工艺揭秘 采用显卡
芯片
40nm
(2010-04-23)
据有关消息报道,AMD的首批Fusion APU融合加速处理器有Llano(大草原)和Ontario(安大略湖)两个版本,其中前者面向主流桌面和笔记本,采用GlobalFoundries 32nm工艺,后者面向超轻薄笔记本和上网本,生产工艺始终成谜
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业界前沿
]
华硕主板: 从
芯片
到主板 祥硕率先布局USB 3.0产业链
(2010-04-19)
2010年初,华硕P6X58D Premium成为业界首款获得Implementers Forum (USB-IF) USB 3.0正式认证的主板。
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厂商动态
]
IR
芯片
: DirectFET
芯片
组IR新型25V 为高频开关应用
(2010-04-15)
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V
芯片
组不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技术,还具有业界领先的性能指数 (FOM) 及 DirectFET 封装卓越的开关和热特性,成为一个为高频率 DC-DC 开关应用而优化的解决方案。
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业界前沿
]
芯片
: 惠普研发记忆电阻器
芯片
将于3年后问世
(2010-04-12)
据4月9日国外消息报道,惠普今天披露了“记忆电阻”研究项目的信息。惠普记忆电阻器
芯片
技术,将给计算机产业带来重大变化,对计算机和个人设备产生极大影响,并会在计算机市场的竞争中赢得先机。
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业界前沿
]
芯片
市场: 20至29nm闪存
芯片
东芝计划在今年生产
(2010-04-06)
众所周知,在
芯片
市场上,东芝公司是实力雄厚的全球第二大NAND闪存
芯片
制造商,其排名仅次于三星电子。据近日国外消息报道,东芝公司计划今年投入150亿日元(约合1.6亿美元)建设一条测试生产线来生产25纳米以下尺寸闪存
芯片
。
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业界前沿
]
英特尔
芯片
: 第18次问鼎 英特尔蝉联第一大
芯片
厂商
(2010-03-31)
据有关消息报道,Intel连续第十八次问鼎
芯片
市场冠军,仍旧是全球第一大
芯片
制造商,2009年全球
芯片
市场收入同比下滑10.5%(286亿美元)至2284亿美元,这也是
芯片
市场的连续第二年收入下滑。
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业界前沿
]
英特尔主板: 改用LGA1155接口 Intel 6系列
芯片
组曝光
(2010-03-29)
据有关消息报道,Intel发布32nm工艺新架构处理器Sandy Bridge,还会同时推出相应的6系列
芯片
组,代号Cougar Point。6系列
芯片
组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号,分别面向高端和主流市场,商务版本有“B65”、“Q65”、“Q67”三款型号,同样支持LGA1155处理器。
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业界前沿
]
Intel硬盘: 进军NAND闪存25nm工艺 IMFT
芯片
Q2开卖
(2010-03-23)
据有关消息报道,IMFT 25nm新工艺NAND闪存
芯片
将从第二季度起开始销售,预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。这也是该领域的制造工艺首次进军到30nm之下,并应用了沉浸式光刻技术
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新货上架
]
磐正主板: 网吧用户首选 单
芯片
AM3大板到货499元
(2010-03-22)
主板市场中,除了AMD和英特尔两大
芯片
组厂商外,NVIDIA也推出了多款但
芯片
产品,其低廉的价格一直是省钱用户的首选。目前磐正AF780T NB3主板到货中关村卖场,公开报价仅499元,标准大板型设计,支持AM3接口处理器,是网吧用户升级的首选
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驱动资讯
]
NVIDIA主板: WHQL认证版本 nForce
芯片
组新版驱动发布
(2010-03-18)
据有关消息报道,NVIDIA为其nForce 5、6、7系列
芯片
组发布了一款全新驱动,同时也包含整合主板,建议整合主板用户搭配196.21版显卡驱动使用。新驱动版本号为15.53,为WHQL认证版本,仅支持Windows 7系统
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业界前沿
]
台积电公司:
芯片
市场复苏 台积电今年招工程师3千名
(2010-03-17)
由于全球
芯片
市场升温,致使劳动力需求大增,实力十分雄厚的台积电公司,将在今年招聘3000名工程师。
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新货上架
]
捷波主板: 890GX
芯片
组发布 捷波悍马HA09主板登市
(2010-03-16)
捷波 悍马HA09主板基于AMD 890GX+SB850
芯片
组设计,采用标准的ATX大板,集成ATI Radeon HD4290显示核心,全固态电容供电,豪华热管散热,扩展能力出众,3D Audio音频技术对于音质的提高有着立竿见影的效果。
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