如今的硅半导体工艺可谓是如日中天，各大厂商都在不屑的努力当中。不仅有20nm、16nm、14nm，连更加遥远的10nm也早已被纳入计划之中。三星即将进入14nm FinFET(立体晶体管)环节，这个环节在去年底已经有了进展，完成了测试样品、设计基础设施的准备工作，还有ARM、Cadence、Mentor、Synopsys等众多合作伙伴的支持。
但是到现在为止三星也没有披露14nm具体会在什么时候量产，有消息称要到2015年初，Exynos 6就等它了。再远一些10nm技术也正在按计划研发之中，并会继续使用FinFET，还会初步尝试使用极紫外光刻(EUV)，和业内步调一致。另外Intel、台积电与GlobalFoundries都没有放松过，积极推进10nm技术的研发，届时还有可能用上450毫米大晶圆。
（第三媒体 2013年11月8日）
