从晶圆厂工具供应商获取消息来源,目前台积电加强了20nm制造设备的采购,正计划来年一季度投产20nm芯片。该企业在今年第四季度对其20nm制造设备的投资已经超过2013年第三季度。不仅如此它还采购了16nm HKMG工艺设备进行准备。
不久前台积电在投资者会议上透露该公司已提升今年的资本开支,创下95-100亿美元的记录,预计在明年初量产20nm芯片,到了2015年就开始投产16nm芯片。
(第三媒体 2013年9月29日)
相关文章
更多检索
其他CPU
系列