全球电子产业复苏，芯片市场2010年开始反弹，台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪录的水平。据2月14日消息报道，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
台积电 晶圆
据了解，在全球芯片市场上，英特尔公司是宣布投资450mm晶圆芯片厂的第一家公司，而台积电公司是第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂，若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近英特尔公司的水平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。 据知情人士透露，台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。
对此，业内人士分析认为，在全球电子产业逐步复苏的推动下，2010年芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪录的水平，它近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，建造450mm的晶圆厂对于降低成本具有重大意义，不失为一项明智的举措。
（第三媒体 2011-02-14）
