据12月10日消息报道，通富微电 （002156）12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。
据悉，通富微电12月9日发布最新公告表示，包括基本建设、动力设备和生产设备在内，将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程。其中，三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封装的研究开发及其量产，以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP产品的扩产。上述产品将应用于3G手机、移动电视等领域。整个项目将分三年实施。通富微电表示，半导体行业将在明年进入景气周期，公司需要抓住此次发展机遇，以扩大生产规模、调整产品结构；而公司目前厂房即将饱和，因此进行后续扩产相当必要。
另据通富微电在10日发布公告称，公司与富士通微电子签署了《BUMP生产线转移合作意向书》，富士通微电子将向公司转移8寸圆片BUMP集成电路封装生产线。公司表示，此次转移的BUMP生产线在正常量产情况下，将为公司每年新增约240万美元的销售收入。
对此，业内人士分析认为，通富微电由于建设期长达三年，本次投资短期内对公司不会产生影响；不过该举动却意味着，电子元器件行业向好趋势已获得企业内部认可。这还是去年金融危机后，A股首家电子元器件类公司明确看好行业前景，启动大规模投资。景气回升意味着上市公司业绩的改善，而临近年关，市场关注的重点又将是上市公司的业绩。从这个角度出发，电子元器件行业或许蕴藏着不少机会。
（第三媒体 2009-12-10）