半导体市场: 通富微电扩大产能 未来3年将投10亿元点评
  • 3楼 Re: 半导体市场: 通富微电扩大产能 未来3年将投10亿元
  • 当设备业受到市场低迷影响之时,半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高,预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元,并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。

      美国半导体产业协会(SIA)预测,2008年半导体市场收入将接近2670亿美元,连续第五年实现增长。无独有偶,半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

      区域形势
      日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位,消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设,而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

      台湾将在短期内保持第二的位置,日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础,而ROW主要以封装材料为主。预计今年除欧洲和北美外,其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长,增幅为24%。

      晶圆制造材料

      芯片制造材料目前占半导体材料市场的60%,其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料,除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶,都获得了强劲增长,使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓,增幅为7%。2009年和2010年,增幅分别为9%和6%。

      封装材料

      半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%,而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求,预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外,金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。

      与晶圆制造材料相似,半导体封装材料在未来三年增速也将放缓,2009年和2010年增幅均为5%,分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素,且碾压衬底不计入统计,实际增长率为2%至3%。
  • 作者:陆军军 2009-12-11 17:36:00
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