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[新闻图片]IBM半导体: NEC/东芝/IBM联手 打造28nm工艺芯片计划
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上一张 | [简介] 据有关消息报道，IBM半导体研发联盟看来又要扩军了，东芝近日联合NEC宣布他们将携手IBM共同研发基于High-K金属栅极技术的28nm低耗能芯片。28nm工艺有助于高性能、低功耗芯片的制造，而这些芯片会用于未来移动工具和电子消费品。28nm芯片的计划发布时间尚未透露，但东芝表示他们会从2010年4月份开始生产这种芯片。 &n... |
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[新闻图片]IBM半导体: NEC/东芝/IBM联手 打造28nm工艺芯片计划 |
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