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台积电: 28nm生产技术研发成功 2010年初提供代工
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据有关消息报道,台积电研发副总裁Jack Sun在日本举行的一次研讨会上宣布,28nm低功耗生产技术已经研发成功,将在2010年初作为全代(full node)工艺为客户提供代工服务,并可选高性能和低功耗两种应用类别。台积电表示,借助双/三栅极氧化物技术,32nm工艺阶段的硅氧氮化物(SiON)/多晶硅(poly Si)材料得以...
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