据有关消息报道，AMD的台式CPU和服务器CPU的发布计划总是在时间上有意无意地错开，服务器似乎总是优先发布，不过这回，AMD要打破常规了，计划率先发布台式CPU。到今年4季度，AMD的首款45nm四核心Deneb将会到底最终消费者手里，届时首款shanghai服务器CPU也将达到核心合作伙伴的工厂里。首批Deneb将会采用AM2+处理器接口，而不是AM3。Deneb的频率将会在2.6-3.0GHz之间，首批将会包括两款产品，与目前市场上的Phenom一样，Deneb可支持DDR2内存。
不过到明年1季度，AMD将会推出首款AM3平台，支持8xx芯片组，以及DDR3内存。采用Deneb核心的AM3平台的频率将会非常清晰，因为届时AMD仅会推出采用Deneb核心的AM3平台，最低端的CPU频率为2.4GHz，而之后还会发布2.6GHz的可支持AM3接口的Deneb处理器。Deneb处理器的每颗核心将内建512KB L2高速缓存，6MB L3共享缓存，支持DDR3-1333内存。AM2+ Deneb的热设计功耗为125W，AM3 Deneb可以降至95W，不过明年2季度发布的两款AM3 Deneb的热设计功耗依然为125W。
除了45nm四核Deneb处理器，AMD还将于明年1季度推出多款45nm三核心Propus处理器，内建512KB L2高速缓存、2MB L3共享缓存，主频在2.4GHz-2.8GHz之间。此外，AMD还将与明年1季度推出1款EE (Energy Efficient) 三核心Propus处理器，主频为2.3GHz，热设计功耗为65W。到2季度，AMD将会再推一款EE处理器，主频为2.1GHz，功耗为45W。到目前为止还没有EE版Deneb的消息。AMD以上这些处理器的性能都在Intel Nehalem处理器之下，所以售价也会比对方便宜的多，尽管首批Deneb将会在性能上受制于Nehalem，但是AMD事实上对Deneb处理器相当有信心，因为据称AMD目前正在研发新一代FX平台，预计首款Deneb FX明年夏天正式亮相，届时Nehalem很可能将会月到真正的对手。
（第三媒体 2008-09-18）