据有关消息报道,有关部门已经从ICT吸纳200多名专业人才,准备开发第三代龙芯——Godson-3。Godson-3将会采用四核心设计,有望于明年正式登场。Godson-3的四核版本预计在年底完成流片,八核版本则计划在2009年进行流片。
此外,还将推出八核版本的Godson-3。四核与八核版本的Godson-3都采用65nm工艺,时钟速度为1 GHz。设计采用分布式可扩展的架构,具有可重构的CPU核及L2缓存。
(第三媒体 2008-09-12)
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