据有关消息报道,AMD位于德国德累斯顿的FAB 38晶圆厂,产能要远远高于台积电,消息还称,AMD很可能会用自己晶圆厂投产除CPU之外的所有芯片,但是这在很大程度上还要取决于AMD 45nm CPU的产量。
在制程工艺上,台积电往往要落后于Intel和AMD,目前台积电依然没有进入45nm,而Intel已经用45nm工艺生产了1年芯片了,而且AMD马上将会采用45nm工艺批量投产下一代CPU。Intel的芯片生产完全依赖于自家的晶圆厂,而且产能从来没有出现过问题,据称,代号为Larrabee的独立显卡依然将会Intel自行生产。
(第三媒体 2008-08-21)