据有关消息报道，AMD第一代Fusion处理器Swift已经在网上曝光，该产品是把GPU和CPU封装在同一颗处理器内部，该GPU芯片代号为Kong，将采用45纳米制程，并交由TSMC代工。Kong将基于RV710核心架构，具备40个流处理单元，8个Texture Unit，4个ROP，是RV710的一半，Kong还将支持DirectX 10.1，内置UVD引擎，预计将在2009年中开始量产。
Fusion处理器将是AMD面临的一大挑战，它需要将两颗晶片封装在同一个基板上，其良品率对AMD来说是极大的考验。从长远来看，Fusion要取得成功，必须实现将GPU真正封装在CPU核心内，达成真正的一体化，从而降低成本，提升竞争力。
（第三媒体 2008-08-20）
