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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:

[业界前沿] SiS芯片组: 全面更新 SiS芯片组迎接Penryn与DDR3(2007-06-09)
为了迎接Intel即将发布的45nm Penryn系列处理器，SiS计划推出5款单芯片设计的SiS680系列芯片，全面出击高中低端；同时为了支持下一代DDR3内存，SiS还将拿出另外三款芯片组，并搭配新的南桥芯片。

[业界前沿] IR方案: 提升效率！IR新型XPhase芯片组系列(图)(2007-06-09)
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了其新的XPhase可扩展多相转换器芯片组系列，加入了IR3500控制IC和 IR3505相位IC。

[业界前沿] AMD处理器: 弥天大谎 AMD四核芯片Barcelona遭跳票?(2007-06-08)
据报道，AMD将把Barcelona四核芯片的发布时间由预期的7月底推迟到10月份，使其与英特尔争夺四内核芯片市场的计划遭遇一重大挫折。

[业界前沿] 青云主板: 采用690G芯片组青云也推DTX迷你主板(2007-06-06)
继技嘉宣布全球首款基于AMD DTX系统的迷你主板后，在Computex 2007上，青云也拿住了自己的DTX主板，型号“KD690-AM2”。

[新款闪亮] 精英主板: 精英电脑展会发布Intel 3系列芯片主板(2007-06-06)
【台北讯 6, 6, 2007】全球一线板卡制造商精英电脑(Elitegroup Computer Systems Co., Ltd.)在2007台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)中首次展示最新主板系列产品—— P35T-A及G33T-M2

[新款闪亮数码版] SigmaTel: SigmaTel终于发布新解码芯片STMP3700(2007-06-06)
近日Computex 2007展会上，SigmaTel推出了旗下最新的解码芯片STMP3700，不过SigmaTel还未公布它的具体价格。据了解，这款新的解码芯片基于90nm制程，能够支持intelliTXT>30 fps QVGA MPEG4

[业界前沿] 台积电芯片: 向32nm进军！台积电准备转入45nm工艺(2007-06-02)
据悉，台积电副总裁Jack Sun称，该公司目前有200多名工程师正在研发32nm工艺，预计2009年第四季度即可投产。

[业界前沿] NVIDIA芯片: 代号为MCP72 NVIDIA四款K10芯片组曝光(2007-06-02)
据悉，从今年秋天开始，NVIDIA将陆续推出四款代号“MCP72”的芯片组产品，面向AMD K10 Phenom Socket AM2+桌面平台，支持PCI-E 2.0规格和HyperTransport 3.0总线。

[厂商动态] CeRoma机顶盒: 内建高清解码芯片 CeRoma产品更具商机(2007-06-01)
近日，硅图像公司宣布CeRoma 公司将在旗下机顶盒和DTV芯片当中集成硅图像公司研发的多标准高清视频解码器（MSVD-HD）IP核心。硅图像公司表示，MSVD-HD IP核心能同时解码两个不同的HD视频流，因此现在机顶盒、录像机和数字电视的SOC单芯片系统当中只需要1个这种IP核心。

[业界前沿] Intel主板: 可能超过60度 Intel X38 MCH芯片需热管(2007-06-01)
据悉，在本月初的Computex 2007大会上，我们将看到很多采用Intel X38芯片组的主板展示，其中部分产品支持Intel Turbo Cache技术。

[新款闪亮] Auzentech声卡: 最新技术 Auzentech首款X-Fi芯片详情(2007-06-01)
今年四月，美国厂商Auzentech宣布已经和新加坡创新公司达成合作，将推出基于创新X-Fi芯片的声卡产品。这也将是创新第一次将自己的声卡芯片授权给他人制造。Auzen Prelude 7.1预计马上就会上市，发烧音频玩家终于有了一款创新之外的游戏/音乐/影院高端声卡新鲜选择。

[业界前沿] 芯片市场: 芯片业2007年预期将下滑明年稳定增长(2007-05-31)
据5月31日国外报道，星期三有业内分析机构称，世界最大的芯片制造商已经调低了全年销售增长率，主要原因就是芯片制造业在2007年第一季度经历了严重低于预期的下滑，但是芯片制造业仍然预测2008年的增长会很稳定。

[手机行情] 三星手机: 4GB嵌入式多芯片系统三星为3G手机开发(2007-05-31)
据5月31日消息，三星电子已成功地将4GB存储空间塞进了手机芯片组，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。三星称，有了这个新的多芯片系统，手机制造商不仅可以设计尺寸更小、存储容量更大的手机，而且还可以大大缩短开发这些产品必须的时间。

[移动前沿] 三星芯片: 三星发布 4GB大容量一体化手机闪存芯片(2007-05-31)
近日韩国三星公司正式发布了一款针对手机设备而研发的大容量闪存芯片产品。目前，该芯片已经可以向OEM厂商提供样品。其内部实际封装了多颗闪存芯片，足以满足设备的各种存储需求。

[业界前沿] AMD显卡: ATI官方R600芯片深入分析演示稿大公开(2007-05-30)
在AMD ATI发布R600图形芯片同时，AMD官方公布的R600资料大都非常简单，我们还没有机会深度了解R600芯片内部具体架构。

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