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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:
  • [业界前沿] 矽统主板: 更新技术 矽统将会推出全新芯片组产品(2007-07-14)
  • 据消息报导，矽统（SIS）在不久前发布了全新的英特尔平台芯片组计划。另外根据规划，其还将会推出全新的AMD平台产品，其中有性能级的SiS 757，以及主流级的整合芯片组SiS772，两者都将会搭配新的SiS969的南桥芯片，预计将于2008年一季度正式推出。
  • [业界动态] iPhone手机: 代工芯片由中国台湾造！苹果iPhone手机(2007-07-07)
  • 据悉，苹果iPhone手机的几乎所有代工芯片产品，它们都是由中国台湾的TSMC台积电所制造，这是来自业内消息人士所称。据了解，除了像Intel、三星那样的大集团自己拥有制造能力以外，其它的相对于小的厂商来说，他们大多数的芯片都是来自于其它厂商；而苹果iPhone手机也与此相同。
  • [业界前沿] Intel主板: 面向入门级 Intel开始出货新一代芯片组(2007-07-07)
  • 据消息报导，Intel已于本月正式开始出货新一代入门级芯片组：独立型的P31和整合型的G31。这两款芯片将取代现有的945和946系列，不过依然兼容945G的PCB基板布局设计，因此在开发新主板的时候可以大大降低成本。据透露，P31、G31芯片组千片盒装平均售价30美元，折合人民币约为230元左右。
  • [低价乐园硬件版] 升技主板: NF520单芯片低价 升技AM2主板AN52S(2007-07-04)
  • 回归DIY玩家本色——666元升技AN52S主板。该款主板在做工及用料方面都具有较高的水准，它不但采用性价比较高的NF520单芯片设计，而且还是一款支持AM2接口AMD系列处理器的主板。其在提供丰富接口的同时，还提供了一个“CCMOS”开关，可以随时方便还原BIOS。低廉的售价不错的性能，非常适合追求性价比的玩家选择。
  • [业界前沿] 英特尔 CPU: 英特尔大连芯片厂日前通过验收封关运作(2007-06-30)
  • 英特尔大连出口加工区已于6月28日通过验收并封关运作，这被视为英特尔大连芯片工厂提前开始了实质性运营。而在此前，美国英特尔公司和中国有关人士透露大连芯片制造工厂的奠基仪式将于8月才举行。美国英特尔公司中国区发言人张怡璠称，大连芯片制造工厂出口加工区的验收与封关运行，对英特尔在中国快速发展大有好处。
  • [业界前沿] Intel芯片: 驱动延误！Intel G35芯片组不支持DX10(2007-06-28)
  • 据悉，英特尔公司的芯片组G35在发布之时，原本计划支持DirectX 10， 但由于相应的DirectX 10驱动程序延误， 英特尔目前计划在今年第四季度推出Alpha版本的DirectX 10驱动程序，如果一切顺利，英特尔计划在2008年第1季发布最终版DirectX 10驱动程序。
  • [业界前沿] NVIDIA芯片: NVIDIA整合芯片组MCP73出货日期未定!(2007-06-26)
  • 据悉， 预计2007年5月发布的NVIDIA首颗英特尔(Intel)平台整合型绘图晶片组(IGP)GeForce 7050 nForce630i(代号MCP73)，迄今实际出货日期仍未定，据主机板(MB)业者透露，延宕2个月的MCP73目前进度仍停留在无法启动系统的样本阶段。
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