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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:
  • [业界前沿] 三星芯片: 今年三星计划用40nm技术 生产内存芯片(2009-02-05)
  • 据2月4日国外消息报道，三星公司为扩大在内存芯片市场上的领先优势，计划在今年开始生产40纳米技术DRAM内存芯片。40纳米为400亿分之一米，采用这种技术生产的芯片可集成更多功能、提高容量和性能，同时还可降低单位成本。
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Intel发新技术 取代NV/AMD图形芯片市场(2009-02-04)
  • 据有关消息报道，英特尔将会在3月份的游戏开发者大会上隆重介绍其处理器能够提升游戏视觉效果的强大功能，而且Intel野心不小，志在取代NVIDIA和AMD的图形芯片市场。Intel官方称，他们生产的CPU能够在不运用GPU的情况下为游戏加入3D烟雾等模拟效果
  • [市场调查] 显卡市场: 经济低迷Nvidia遭重创 芯片出货严重下滑(2009-02-02)
  • 据国外消息报道，近日市场调研机构Jon Peddie Research发布的调查报告称，由于总体经济形势低迷，消费者支出减少，第四季度显示芯片生产商遭遇了出货量严重下滑。总体上看，2008年第四季度，显示芯片出货量仅为7240万，与上一年度同期的1.005亿相比下滑了28%。
  • [业界前沿] 主板市场: 英特尔规划5系芯片组 主板商惧库存危机(2009-01-19)
  • 据1月19日消息报道，英特尔继近日释出将延后下一代Lynnfiield处理器及P55芯片组推出时程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片组(代号为Ibex Peak)须至2010年首季才会现身，暂定会有H57、P57、Q57、H55等4款型号，不过主板(MB)业者却认为，新品上市不是利多而是库存危机来到。
  • [新款闪亮] SanDisk硬盘: 第三代SSD硬盘 多层式芯片技术为基础(2009-01-15)
  • 据有关消息报道，全球领先闪存供货商SanDisk推出第三代固态硬盘(SSD)，以多层式芯片（Multi-Level Cell，简称MLC）闪存芯片技术为基础，研发出SanDisk第三代SSD系列，为SSD业界奠定了强劲效能的新指标。SanDisk全新第三代SSD系列旨在替代传统硬盘
  • [厂商动态] 君正: 君正MP4芯片JZ4750发布 昂达同期亮相新品(2009-01-14)
  • 君正JZ4750芯片的推出，将会在目前主流消费数码市场注入一剂强心针，凭其优异的性能和广泛的扩展性，以及价格等方面的优势和广大厂商的支出，在短时间内，必能大力地推动中国消费数码产品的技术发展。据悉，昂达基于JZ4750芯片的新品也即将推出，我们拭目以待！
  • [业界前沿] AMD显卡: 采用40nm工艺制程 AMD下一代芯片RV790(2009-01-14)
  • 据有关消息报道，AMD的下一代高性能GPU芯片将被命名为RV790，进入市场的产品命名为Radeon HD 4900，像RV740那样也是40nm制程，但流处理器数还并不知道，不过可以保证的是肯定会超过RV770，因此RV790并不只是频率上的更新
  • [新款闪亮] EVGA主板: EVGA新款X58主板曝光 配备NF200桥接芯片(2009-01-13)
  • 据有关消息报道，EVGA今天又发布了第二款面向Core i7处理器的主板“X58 SLI Classifed”，最特殊之处莫过于配备了nForce 200桥接芯片。在此之前，只有华硕P6T6 WS Revolution使用了这颗扩展芯片。X58 SLI Classifed提供了一条PCI、一条PCI-E x1和四条PCI-E x16插槽
  • [新货上架] 华硕主板: G41整合芯片组 华硕新款主板P5QPL-VM(2009-01-09)
  • 华硕P5QPL-VM主板采用最新的英特尔4系列整合芯片组G41，整合了支持DirectX 10特效的GMA X4500HD显示核心，显示性能与以前有了很大的提升，配合华硕独家的Express Gate、CrashFree BIOS3和EZ Flash 2技术，打造了一款颇具竞争力的G41主板。
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