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芯片
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业界前沿
]
LG液晶电视: LG年出货目标难实现 LED
芯片
缺货待解决
(2010-07-22)
据有关消息报道,受到电视面板和其它组件供货不足的影响,LG液晶电视很难实现其内部制定的3000万出货量目标。不过LG正在努力加强组件的供应,电视销量也保持的不错。LG今年一季度共出货600万台液晶电视,排在第二
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市场调查
]
英特尔CPU: 全球PC销售反弹 英特尔调降CPU
芯片
售价
(2010-07-22)
全球经济回暖,导致全球PC销售反弹与
芯片
需求的复苏,英特尔公司2010财年第二季度营收同比增长34%,达到了42年历史中最好的季度目标,日前它又下调了一些处理器价格,英特尔2.93GHz酷睿i7 870处理器的降价幅度最大,每千个购买量的批发价格从562美元下调到了294美元,降价幅度为48%,必将造成CPU市场新的激烈竞争。
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低价乐园硬件版
]
讯景显卡: 讯景GTX285再到货 最强单
芯片
卡皇仅2499
(2010-07-21)
虽然高端市场显卡已经全面进入DX11时代,不过一线讯景上一代单芯卡皇依然受到不少玩家的青睐,为了满足用户的选购需求,讯景GTX285(GX-285X-ZWF)显卡再次到货中关村卖场,公开报价2499元,有需要的朋友赶快行动吧
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业界动态
]
金立手机: 联发科MT6253
芯片
全系列 手机量产项目启动
(2010-07-20)
国产手机领军品牌金立近日宣布启动“MT6253
芯片
全系列最大规模手机量产项目”,年内将在其2G产品上大规模采用MT6253
芯片
。
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业界前沿
]
台积电
芯片
:
芯片
需求复苏 台积电将投93亿美元建厂
(2010-07-19)
全球经济回暖,新电脑的需求上升,导致全球
芯片
需求的复苏,今年全球半导体设备销售额将增长一倍以上,台积电投资93亿美元在台中建
芯片
厂,不仅是台积电对
芯片
产业的前景充满信心的表现,也是其未来增加市场份额的明智之举。
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业界动态
]
金立
芯片
: 金立2G手机 采用联发科最新
芯片
解决方案
(2010-07-09)
国产手机领军品牌金立近日宣布启动“MT6253
芯片
全系列最大规模手机量产项目”,年内将在其2G产品上大规模采用MT6253
芯片
。
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市场调查
]
芯片
市场: 经济回暖 5月全球
芯片
市场销售强劲增长
(2010-07-06)
全球经济回暖,导致了全球PC市场需求强劲提升,不仅今年一季度笔记本电脑创造了近8年来的最高销量,而且全球
芯片
市场销售也显示了强劲增长,5月份全球
芯片
销售额为256.5亿美元,较上月增长了4.5%,较去年同期增长了47.6%,这一数字超过了业内的预期,并连续第三个月创出了新高,必将加剧全球
芯片
市场的竞争。
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业界前沿
]
美光
芯片
: 存储
芯片
需求上升 美光3财季利润超预期
(2010-06-29)
在全球经济回暖和PC市场强劲提升的情况下,全球存储
芯片
也出现了需求上升的局面,美光科技公司由于受到了存储
芯片
价格上涨及并购带来收益的推动,使其第三财季净利润增至9.39亿美元,超过了市场预期。
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新款闪亮
]
精英主板: INTEL平台福音 精英H55
芯片
组MINI-ITX上市
(2010-06-18)
目前这款精英H55H-I已经出现在市场当中,售价仅为799元。
[
新款闪亮数码版
]
华硕上网本: 新配AMD Geode
芯片
,12寸华硕1201K曝光
(2010-06-13)
近日,华硕推出了一款Seashell系列上网本——Eee PC 1201K。该笔记本的特别之处在于它没有采用主流的Neo处理器,而采用了非主流的嵌入式Geode处理器。
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厂商动态
]
威盛电子: 小水杯大智慧 威盛世博会展示智能
芯片
(2010-06-10)
在威盛展馆,我们还看到其他的一些智能应用,比如基于威盛中国芯的欢迎机器人,以及云计算和飞行网络仿真模型等。中国芯机器人的憨态可掬,让来自世界各地的世博游客们感受到中国人和中国企业的热情。
[
业界前沿
]
芯片
市场: 经济复苏和需求提升 尔必达打算在华建厂
(2010-06-08)
受全球经济出现复苏和市场需求提升推动,DRAM存储
芯片
今年的销售收入将增长78%,远超过整体
芯片
产业同期27%的增长率;日本
芯片
商尔必达为迎合市场需求,打算在中国大陆和中国台湾兴建存储
芯片
制造厂,必将加剧存储
芯片
市场的竞争。
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业界前沿
]
Intel主板: 原生支持USB3.0
芯片
组 Intel两年后推出
(2010-06-07)
据有关消息报道,Intel要到2012年才会推出原生USB 3.0
芯片
组,但是细节资料一律欠奉。明年上半年的6系列只会原生支持SATA 6Gbps,最多也不过两个接口。目前带有USB 3.0接口的主板已经大量问世,技嘉就早已宣称出货上百万块
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业界前沿
]
英特尔CPU: 英特尔推延USB3.0
芯片
组 为发展自有接口?
(2010-06-07)
英特尔近日宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板
芯片
组。虽然USB3.0能将USB速度提高到每秒4.8千兆位,但增加了制造主板的成本,需在主板中另装支持USB3.0的专门
芯片
,这对USB3.0的普及十分不利;英特尔可能会利用延迟的空挡,发展推广英特尔的Light Peak接口技术,并企图将USB 3.0的地位取而带之。
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低价乐园硬件版
]
捷波主板: 880G
芯片
组主板首选 捷波悍马HA09-GT主板
(2010-06-04)
捷波 悍马 HA09-GT主板基于AMD 880G+SB850
芯片
组设计,支持AM3接口处理器全系列处理器以及最新的羿龙 II 6核处理器。
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