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芯片
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业界前沿
]
芯片
市场: 产业复苏推动 意法半导体2季净利增长18%
(2011-07-27)
欧洲最大的半导体制造商意法半导体周二发布了今年第二季度财报,受到汽车产业表现稳固的推动,在截至6月30日的第二季度,意法半导体净利润为4.2亿美元,较上年同期的3.56亿美元增长18%。
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业界前沿
]
英特尔
芯片
: 产业复苏 英特尔2季营收突破130亿美元
(2011-07-22)
由于发展中市场计算机产业的迅速发展、市场对英特尔
芯片
的强劲需求、移动设备的迅猛发展等重要原因,导致
芯片
巨头英特尔在2011年第二季度跨越了一个重要里程碑,营收首次突破130亿美元,增长21%,净利润增长为2%,业绩超出了市场预期。
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业界前沿
]
英特尔
芯片
: Intel为整合数据中心 购Fulcrum
芯片
公司
(2011-07-21)
全球电子产业复苏,促进了全球电脑和手机市场的生产发展,
芯片
产业也因电脑和手机的增长而受益;由于英特尔公司欲成为全面的数据中心提供商,而Fulcrum的技术可以对英特尔处理器和以太网控制器形成补充,为整合数据中心,英特尔收购了无晶圆半导体公司Fulcrum Microsystems,这显然是一个明智的举措。
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新机曝光
]
海信手机: 领跑40纳米
芯片
技术 海信T39超长待机12天
(2011-07-18)
记者获悉,即将推出的海信T39有珠光白、香槟金两种外观,机身纤薄便捷,支持TF卡扩展,最大存储量可扩展至16G,支持CMMB手机电视功能,支持中国移动的全业务,是一款不可多得的高性价比3G手机。
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业界前沿
]
芯片
市场: 东芝建新厂 欲超三星成为最大闪存
芯片
商
(2011-07-12)
今年一季度三星在全球闪存
芯片
市场上的市占率达35.9%,而东芝则以35.6%紧随其后,东芝总裁佐佐木则夫近日在视察日本一家新建
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工厂期间表示,东芝希望不久超过韩国三星电子,进而成为全球第一大闪存产品制造商,这明显已对三星占据NAND头把交椅提出了挑战。
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新款闪亮
]
技嘉主板: 技嘉新推低端,Llano APU平台A55
芯片
主板
(2011-07-05)
据报道:技嘉推出了新款A55
芯片
主板,型号包括GA-A55M-S2H、GA-A55M-S2V,面向低端入市场,都采用mATX小板型设计,具体售价还未知
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业界前沿
]
芯片
市场: 2011年
芯片
市场 三星称将呈平稳复苏态势
(2011-07-04)
全球最大的存储
芯片
生产商三星电子称,预计全球存储
芯片
市场今年全年将保持平稳,而市场研究公司Gartner研究副总裁日前表示,日本地震和海啸对全球IT支出并未产生显著影响,预计2011年全球计算和硬件领域支出预计将在2011年增长11.7%,显然今年
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市场将维持平稳复苏的态势。
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新作快报
]
富人国: 智能
芯片
降临 《富人国》竞技驶入全新时代
(2011-06-27)
竞技时代,急速畅享,《富人国》1.4新版现已全面上线,护航座驾、智能
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等等创新玩法给力追加,这片只属于激情竞技的国度期待您的入驻。
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业界前沿
]
AMD CPU: 明智的举措 AMD终止低阶CPU闪龙
芯片
研发
(2011-06-27)
AMD闪龙(Sempron)系列
芯片
最早于2004年推出,用以取代Duron处理器及与英特尔公司的Celeron D处理器竞争,AMD将终止其公司的低阶微处理器闪龙系列
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的研发,这表明AMD将向中高阶微处理器方面着力,这不失为一个明智的举措。
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业界前沿
]
英特尔
芯片
: 强化研发 英特尔在2013年推移动Haswell芯
(2011-06-27)
今年全球
芯片
市场营收将达3150亿美元,比2010年的2990亿美元增长5.1%;到2013年,
芯片
市场三分之二的营收增长将来自于智能手机及平板电脑产品,而英特尔公司可能在2013年推出其“Haswell”
芯片
,必将加剧全球电脑和手机市场的竞争。
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业界前沿
]
尔必达
芯片
: 尔必达推出 全球最薄仅0.8mm移动
芯片
组
(2011-06-23)
尔必达宣布已经开发出了比市场上的
芯片
产品还要薄20%的内存
芯片
组,此款
芯片
组是专门针对智能手机和其他移动电子设备研发,这一技术突破将有助于在保持原有
芯片
存储能力的前提下继续减小移动电子产品的厚度,这必将扩大尔必达公司的市场影响力。
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业界前沿
]
芯片
市场: 产业复苏 今年
芯片
预计达$3150亿增5.1%
(2011-06-22)
全球电子产业复苏,促进了全球电脑和手机市场的生产发展,智能手机及平板电脑产品带动了
芯片
市场的快速增长;Gartner预计,今年全球
芯片
市场营收将达3150亿美元,比2010年的2990亿美元增长5.1%;到2013年,
芯片
市场三分之二的营收增长,将来自于智能手机及平板电脑产品。
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新款闪亮
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技嘉主板: 首款AMD 970
芯片
主板曝光,技嘉GA-970A-D3
(2011-06-17)
据最新消息报道:日前,技嘉新推出一款AMD 970
芯片
组主板,型号为GA-970A-D3,采用ATX板型设计,提供两条PCI-E x16插槽,带宽分别为x16、x4,其售价目前还未知。
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业界前沿
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芯片
市场: 甲骨文不再支持Itanium
芯片
被惠普起诉
(2011-06-17)
惠普公司和甲骨文公司一直是合作伙伴,自甲骨文收购Sun,涉足服务器硬件市场以来,两家公司的矛盾开始尖锐起来,惠普因支持英特尔安腾(Itanium)
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的问题将甲骨文告上公堂,可见产业的竞争已经十分激烈。
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业界前沿
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AMD
芯片
: AMD又将公布 集CPU和GPU一体A系列新
芯片
(2011-06-15)
在全球电子产业复苏的推动下,不仅
芯片
产业因电脑和手机的增长而受益,而且全球
芯片
产业的竞争亦日益激烈;AMD公司将公布第二款集CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)于一体的A系列
芯片
,将缩小AMD在能耗方面与英特尔的差距,而采用新一代
芯片
的笔记本的续航时间最长可以达到10.5小时,还超过了英特尔公司的同类产品。
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