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芯片
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[
手机行情
]
海信手机: 多款智能手机上市 采用MARVELL单
芯片
开发
(2011-08-29)
近日,TD通信产业又传来好消息,海信通信多款技术领先、3G功能丰富的TD智能手机目前已陆续上市,均搭载行业领先的MARVELL 单
芯片
。
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靓机赏析
]
海信手机: 基于MARVELL单
芯片
海信超薄3.5寸智能手机
(2011-08-22)
海信T89采用 Android2.2智能操作系统,基于MARVELL单
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开发,厚度只有11.6毫米,成为国内首款超薄3.5寸屏智TD手机,并且具有很好的性能价格比,是冲击智能机市场的强劲机型。
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新机曝光
]
华为手机: 采用Marvell单
芯片
华为推超薄TD智能手机
(2011-08-11)
2011年8月11日,北京──全球整合式
芯片
解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布:搭载其业界首款商用化TD单
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方案的华为新款T8300超薄智能手机,已经通过中国移动各项严格测试,开始向其全国的营业网点供货。
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业界前沿
]
尔必达
芯片
: DRAM价跌 尔必达2011财年1财季亏$1.02亿
(2011-08-09)
目前,虽然全球
芯片
市场因电脑和手机的增长而受益,但受DRAM内存
芯片
售价下滑的影响,日本半导体巨头尔必达公司在截至2011年6月30日的2011财年第一财季净亏损79亿日元(约合1.02亿美元)。
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业界前沿
]
芯片
市场: 杭州MOTO公司
芯片
设计部 被澜起科技收购
(2011-08-09)
目前,全球
芯片
产业也因电脑和手机的增长而受益,市场研究机构Gartner曾预计,今年全球
芯片
市场营收将达3150亿美元,比2010年的2990亿美元增长5.1%。澜起科技近日完成了对杭州摩托罗拉科技有限公司
芯片
设计部的收购,并获得摩托罗拉就HM1521B/D
芯片
的所有技术授权。
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业界前沿
]
芯片
市场: 中芯国际首席执行官 已经聘请邱慈云担任
(2011-08-08)
目前全球电脑和手机市场的生产发展,促进了
芯片
产业的增长受益。全球第四大
芯片
制造厂商中芯国际今天宣布已经聘请邱慈云(Chiu Tzu-Yin)担任首席执行官,任命从8月5日起生效。
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新款闪亮
]
华擎主板: 华擎新推两款 低端入门H61
芯片
mATX小板
(2011-08-05)
日前,华擎针对低端入门市场新推出两款mATX小板,基于H61
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组,型号分别为H61M-GS、H61M-HVS,售价分别为售价6480日元和5980日元
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业界前沿
]
三星
芯片
: 第2季闪存市场营收$48.8亿 三星稳居首位
(2011-08-04)
今年第二季度,
芯片
产业也因电脑和手机的增长而受益;据集邦科技发布的最新研究报告称,今年第二季度全球闪存出货量增长了7%,营收达到48.8亿美元,三星电子的市场份额达40.1%(19.59亿美元),稳居全球闪存市场首位。
[
业界前沿
]
高通
芯片
: 智能机强增长 高通Q3
芯片
销1.2亿片增17%
(2011-08-02)
高通MSM
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本季度出货量达到1.2亿片,较去年同期增长了17%,2011第三财季高通公司营收为36.2亿美元,比去年同期增长了34%,营收再创新高,而高通公司不断增长的收入和业绩的重要原因就是智能手机的快速增长。
[
业界前沿
]
英特尔
芯片
: 移动设备迅猛发展,英特尔Atom欲提效超ARM
(2011-08-01)
英特尔表示,由于ARM的出现,使得现在要努力打入智能手机与平板电脑市场的它,必须面临比以往更多的竞争对手。目前看来,英特尔必然会把Atom的演进速度大幅提升,以让它的效能表现能超越ARM架构
芯片
。
[
业界前沿
]
英飞凌: 受
芯片
需求推动 英飞凌3财季净利增长51%
(2011-07-31)
目前,全球电脑和手机市场的生产发展很快,
芯片
产业也因电脑和手机的增长而受益;市场研究机构Gartner预计,今年全球
芯片
市场营收将达3150亿美元,比2010年的2990亿美元增长5.1%,英飞凌受能源、消费电子产品及汽车
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需求上涨的推动,公司第三财季净利润超过了市场预期。
[
业界前沿
]
CPU市场: Fusion
芯片
需求强劲 AMD份额增至19.4%
(2011-07-30)
目前,全球电脑和手机市场显示了明显增长,而CPU市场也因电脑和手机的增长而受益。市场研究公司Mercury Research周四发表的一篇研究报告称,由于AMD的Fusion
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的强劲需求,使它在今年第二季度夺取了英特尔的一些全球处理器市场份额。
[
厂商动态
]
东芝闪存: 东芝新推24nm工艺,e-MMC NAND嵌入闪存
芯片
(2011-07-29)
日前,东芝正式推出24nm新工艺e-MMC NAND嵌入式闪存
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,容量最大128GB,东芝先进制造工艺、
芯片
细化和分层技术还可使得
芯片
厚度仅30微米,整体封装体积最大14.0×18.0×1.2毫米,
[
业界前沿
]
三星
芯片
: 依据市场前景 三星仍将加大存储
芯片
投入
(2011-07-27)
在目前欧洲和美国债务危机进一步压制存储
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﹑液晶面板和电脑、电视的价格,其竞争对手们纷纷缩减投资之时,三星电子依据市场前景,仍将加大存储
芯片
投入,这显然是一个明智的举措。
[
业界前沿
]
ARM公司: 移动
芯片
需求强劲 ARM公司2季净利增长21%
(2011-07-27)
受市场对智能手机、平板电脑和电视机
芯片
需求强劲增长的推动,英国
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制造商ARM公司在截至6月30日的今年第二季度净利润达到2660万英镑(约合4320万美元),同比增长21%,这应在预料之中。
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