第三媒体
首页
> 英特尔> 新闻图片
什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,英特尔答案在这里
共有图片
2
张,您正浏览第
2
张
点击图片可直接翻页看下一幅图
[新闻图片]什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,英特尔答案在这里
上一张
[简介]
据悉,英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。 继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后, Fo...
下一张