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[新闻图片]什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,英特尔答案在这里

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      据悉,英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。   继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后, Fo...
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