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联盛德微电子W800芯片,打通万物互联的安全桥梁!

上传:kokileu     来源:信息存储服务     日期:2020-07-09

[摘要]  
   作为物联网上游的无线通信芯片技术也在不断迭代更新,以适应应用市场的蓬勃发展,市场需求也从单Wi-Fi SoC迅速转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC。随着物联网应用的快速扩张,在无线通信层领域也逐渐暴露出一些问题和挑战
 
[正文]    

   物联网时代是继互联网、移动互联时代后,人类历史最为波澜壮阔的一次生产、生活方式的革新。到2018年全球物联网设备数量已经超过了手机数量。在所有物联网联接技术中,以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术,占据了整个物联网联接数量的近70%。尤其在智能家居领域,Wi-Fi、蓝牙应用方案更是占有绝对优势。作为物联网上游的无线通信芯片技术也在不断迭代更新,以适应应用市场的蓬勃发展,市场需求也从单Wi-Fi SoC迅速转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC。随着物联网应用的快速扩张,在无线通信层领域也逐渐暴露出一些问题和挑战:系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等。

联盛德微电子W800芯片打通万物互联的安全桥梁!


   针对物联网通信技术发展中的痛点,结合联盛德自身在物联网无线通信芯片领域的长期耕耘和技术积累,在2019年阿里云栖大会上,联盛德微电子(Winner Micro)联合平头哥共同发布了新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800。W800作为一颗极具市场竞争力,高性价比的SoC芯片,一经推出,便引起业内广泛关注。截至目前,联盛德与下游合作伙伴已在电工照明、智能家居、智能家电等多个行业产品上成功导入并开始批量供货。

   在物联网无线通信芯片市场竞争日趋激烈的大背景下,W800芯片能够快速得到市场认可,缘于其具备了高性能、高集成度,高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。W800芯片采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,业界最小。芯片采用平头哥玄铁804(32位)CPU内核,最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,为芯片提供了高性能的核心处理能力及安全可信的执行环境;内置DSP与浮点运算单元,支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议,支持 BT/BLE4.2 蓝牙协议;支持丰富的MCU数字接口。芯片内置2MB Flash,288KB RAM;支持大容量PSRAM的扩展。W800的应用设计简单方便,外围器件数量可以控制在10颗左右。配合W800芯片,联盛德还提供了包括50万行代码的稳定的SDK,包括对市场通用的国内外各大云平台的支持。适用于智能家居、智能家电、无线音视频、智能玩具、工业控制、医疗监护等广泛的物联网应用领域。

W800芯片特点:

芯片外观:QFN32封装,4mm * 4mm

MCU 特性:

集成平头哥XT804 CPU 处理器,最高工作频率240MHz,内置DSP、浮点运算单元与TEE安全引擎

 内置2MB QFlash,288KB RAM

集成5路高速UART接口,最高支持2Mbps

集成2路16比特 ADC,最高采样率1KHz

集成1个I2C控制器

集成GPIO控制器

集成5路PWM接口

集成1路 Duplex I2S控制器

集成7816(SIM卡)接口

安全特性:

 MCU内置 Tee 安全引擎,代码可区分安全世界/非安全世界

集成 SASC/TIPC,内存及内部模块/接口可配置安全属性,防止非安全代码访问

 启用固件签名机制,实现安全Boot/升级

 具备固件加密功能,增强代码安全

 固件加密密钥使用非对称算法分发,增强密钥安全性

集成硬件加解密模块:RC4 256、AES 128、DES/3DES、SHA1/MD5、CRC32、TRNG、2048 RSA

Wi-Fi特性:

 支持IEEE802.11 b/g/n

 支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS

 支持20/40M带宽工作模式

 支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理层传输速率档位,传输速率最高到150Mbps

 支持STA、AP、APSTA功能等

蓝牙特性:

集成蓝牙基带处理器/协议处理器,支持传统蓝牙与BLE工作模式,支持BT/BLE4.2 协议

 支持蓝牙配网

电源管理:

 3.3V单电源供电

 支持Wi-Fi节能模式功耗管理

 Standby 模式,<10µA

   北京联盛德微电子是国内集成电路设计公司,国家高新技术企业。公司长期致力于物联网无线通信芯片的设计、研发、应用与销售。公司人才资源雄厚,有超过10年的无线通信射频芯片设计研发经验。公司从推出第一代W500系列,到第二代W600系列 IoT Wi-Fi SoC芯片,到新一代 Wi-Fi/蓝牙二合一SoC W800,代表了联盛德专业的技术能力和持续努力的巨大进步。W800相较早期产品,CPU主频性能提升了3倍;模块外围BOM物料数量降低了90%;芯片封装面积降低了84%。W800作为一颗高集成度,高性价比的SoC芯片,可以提供将无线通信芯片、安全加解密芯片、MCU主控芯片三合为一的完美解决方案。

   (新闻稿 2020-07-10)


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