2019年是科技爆发的一年，5G、AIoT、WiFi 6以及各种智能设备开始落地应用，这也意味着信息数据的收集、传输、处理等需求将持续增加。这是一个巨大的机会，同时也将带来更大的挑战。为此，MediaTek副总经理徐敬全近日与媒体分享了MediaTek在相关数据处理传输技术上的成果。
MediaTek 副总经理徐敬全分享了ASIC芯片的最新技术（图/网络）
徐敬全先生表示，预计2019年全球总的信息数据量将达到14 ZB（泽字节），大概是10的21次方字节，并且随着自动驾驶汽车和其他智能设备数量的增多，全球每年的数据量预计将会以25%的速度增长。庞大的数据需要更多的设备来应对，包括传统网络、5G基础设施以及数据中心里的芯片，他们不仅要具备数据储存、传输等功能，还需要通过AI功能实现对不同数据的处理，以提升数据的使用效率。
自动驾驶汽车每天将产生4000GB的数据量（图/网络）
随着物联网和AI技术的兴起，可以将各种终端的信息数据通过有线、无线的5G设备传输汇总到数据中心然后进行处理，当中涉及到多个方面的技术，首先要面对不同的数据。MediaTek在过去的20多年里，致力于多元化的产品和技术，包括移动手机、智能穿戴设备以及各种的AIoT设备都相对应成熟的技术和产品。相对于移动手机领域的通用型芯片方案，MediaTek的ASIC芯片可以针对不同的特定领域进行深度的定制，能够满足不同设备的数据收集、传输和处理需求。
MediaTek为众多设备提供芯片方案的支持（图/网络）
其次，云端数据中心的数据处理，近年数据量快速增长，尤其是视频影像、语音等数据类型，这时AI加速器成为了共同的解决方案，其背后也需要有专门的芯片来支持。最后就是安全，数据在终端设备、数据中心和用户之间不断流动，所有的数据传输都需要有一些安全措施，里面涉及到资料加密、系统解调的安全机制。
面对如此大数据带来的市场和挑战，徐敬全先生表示MediaTek主要有四个方面的优势，第一方面，MediaTek拥有丰富的IC产品，MediaTek在过去的20年里涉足的业务领域广泛，包括手机、平板、电视，车用电子和物联网设备等，MediaTek拥有非常丰富完整的相关技术，其中也包含有SerDes、高速内存等几个关键技术。
如MediaTek最近推出了行业的领先的硅认证7nm工艺的112G远程SerDes通信技术，支持多种IEEE标准的速度，也是5G网络的10倍传输速度。它能够提升手机基站设备与数据中心间多个数据中心的传输速率。MediaTek的SerDes通信技术拥有从1 Gb/s一直跨越到112 Gb/s等多种不同的规格，从而满足不同用户的需求。并且联发科112G远程SerDes是基于高性能讯号处理（DSP）的解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景，哪怕在户外复杂的环境温度下，其数据传输错误率也低于其他产品。
MediaTek的112G远程SerDes技术帮助数据中心提升传输效率（图/网络）
第二方面，MediaTek的产品采用了先进工艺制程，为最新的7nm FinFET工艺投入了1000万美元进行研发，未来的6nm、5nm等工艺技术也已经在MediaTek ASIC芯片上采用。
第三方面，MediaTek具有丰富的IC设计经验和实力，在ASIC里面无论是模拟电路、数字电路还是集成了完整系统的IC芯片，都有不同的技术门槛，MediaTek凭借多年积累的技术经验，无论5G基础设施还是数据中心都能提供相应的芯片，为不同客户提供系统、高效的ASIC流程和方法。
MediaTek是目前少数拥有众多5G技术和专利的厂商（图/网络）
第四方面，MediaTek的产品拥有行业认同的高品质，MediaTek每年在不同应用领域的芯片出货量超过了15亿颗，只有高品质才能保证客户的各种应用，以及消费者手上的终端设备能够稳定运行。为此，MediaTek与芯片的设计方案、代工、包装和测试等环节的供应链伙伴都有着非常密切的合作，通过最先进的工艺制程和技术保证产品的品质。
在5G和物联网快速发展的今天，对于有备而来的科技企业是巨大的机遇。MediaTek从8年前开始投入到ASIC的研发，更推出了目前最先进的7nm SerDes通信技术，MediaTek已然成为ASIC领域的领跑者，也将推动5G、AIoT等技术的发展和普及，让人们能够感受到科技带来的美好生活。
（新闻稿 2019-11-20）
