据有关报道：Intel今年将推出Skylake新架构Core M处理器，新处理器功耗更低，可让平板做的更轻薄，预计今年6月台北电脑展上展示，出货要等到年底。
据介绍，Intel新Skylake架构Core M处理器在显示与通用计算能力上比Broadwell更强，功耗会比现在的Broadwell更低，可让便携设备更轻薄，同时让电池续航能力更长久，还支持Intel的RealSense 3D摄像头技术，它采用深度传感器，可对对物体做简单的三维扫描，能够感知手指的动作，实现高度精确的手势识别、面部特征识别。
此外，目前采用Core M处理器的平板最薄厚度7.2mm，而使用新一代Core M处理器平板可媲美甚至超越苹果iPad Air 2的6.1mm厚度。
（第三媒体 2015－02－15）
