据报道:AMD明年将推出Carrizo处理器,基于28nm制程工艺,预计会配备20nm工艺堆栈内存。
据介绍,AMD Carrizo处理器使用第四代Excavator挖掘机架构核心,支持DDR3和DDR4内存,可能搭配堆栈式内存,有利于提升带宽并降低延迟,集成“火山岛”系列GCN核心GPU,性能会更强。
此前,AMD跟Hynix等公司联合开发堆栈内存——HBM内存,HBM内存一种用于主内存,另一种用于显卡,相比显卡上使用的GDDR5显存,HBM可提高65%总体性能,功耗下降40%。
(第三媒体 2014-07-14)