据报道：英特尔将于今年底或明年初发布两个全新系列产品，分别为Denverton和Broadwell，Denverton采用14nm工艺，Atom架构，Broadwell包括直接挪用笔记本平台的Broadwell和专门设计的SoC单芯片，代号为“Broadwell-DE”，Broadwell-DE将采用BGA整合封装。
据介绍，Broadwell-DE将集成最多八个Broadwell CPU核心，每个搭配1.5MB三级缓存，总计最多12MB，整合24条PCI-E 3.0通道、8条PCI-E 2.0通道、10Gb/1Gb以太网控制器，支持双通道内存，最高频率DDR3L-1600、DDR4-2400，每通道两条内存，最大容量128GB，提供6个SATA 6Gbps、4个USB 3.0、4个USB 2.0。支持超线程、睿频加速、VT-x/VT-d虚拟化、TXT可信赖执行、AES/AVX2指令集，支持新版QuickData 3.3、ADC指令扩展，全新加入Processor Trace(可捕获代码执行细节)、高级模式访问保护。
(第三媒体 2014－06－17)
