不久前我们发过关于14nm Broadwell移动版的规格初探，其中有H、U、Y三个子系列。其中U、Y系列的全部和H系列的大部分都会是单芯片(据说是SoC而不是胶水)，同时整合CPU、GPU、PCH-LP芯片组。H系列的一部分仍将是双芯片，需要搭配额外的8、9系列芯片组。而H系列最多四核心、6MB三级缓存，部分会集成GT3e核显，并继续辅以eDARM嵌入式缓存，而且还是单独的Die，与处理器同装在一块基板上。
另外U、Y系列都是最多双核心、4MB三级缓存，核显最高GT2。再有就是Broadwell GPU号称是第八代，同等级别的计算单元比现在增加20％，也就是说GT3会有48个，GT2则是24个。
（第三媒体 2013年12月27日）
