据最新消息报道:日前,英特尔宣布已完成新基带芯片SMARTi UE2p的开发,该芯片可减少设备元件数量,降低系统复杂性,能有效降低3G设备的开发和制作成本,将面向如入门级3G手机的新兴市场,预计第4季度推出样品。
据介绍,英特尔SMARTi UE2p芯片体积小巧,采用SoC方案设计,整合了HSPA射频收发器SMARTi UE2和65nm工艺3G功率放大器,配有电源管理器和各种传感器,可直接连接设备电池,配合英特尔XMM62xx系列调制解调器,支持全球范围内多种3G双频设置。
(第三媒体 2012-08-02)