据2月28日消息报道,在西班牙巴塞罗那当地时间27日举行的MWC上(移动世界大会),英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)阐述了英特尔在移动产品领域的发展计划,将与欧洲Orange、印度Lava以及中国中兴通讯合作推出新款智能手机。同时,还发布全系列移动芯片,决定全面进军高中低端市场。
据英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁表示,英特尔将与法国电信旗下的Orange合作推出基于英特尔凌动Z2460芯片的新款智能手机,今年夏末在英法两国上市;与Lava推出基于英特尔智能手机设计的XOLO X900,今年第二季度初发售。据称,中兴通讯首款“英特尔智能手机”将在今年下半年正式上市销售。此前在CES上,英特尔已经宣布摩托罗拉和联想将会使用其处理器;而联想公司将在第二季推一款英特尔芯片智能手机,摩托罗拉也预计在今年下半年推出。
凌动Z2460芯片
据悉,英特尔公司还正式宣布了其移动处理器战略。除此次发布会展示的Medfield平台Atom Z460外,英特尔还将推出多款同样基于Medfield平台的芯片,包括Atom Z2000和Atom Z2580。其中,Atom Z2000是面向低端市场的高性价比产品,主频为1Ghz,内置支持3G通讯的英特尔XMM 6265通讯芯片,预计采用这款处理器的智能手机售价将低于150美元;而Atom Z2580则是面向高端市场的产品,性能提升两倍,支持4G通讯。值得注意的是,英特尔明年将发布采用3D晶体管技术的22nm移动处理器Atom Z850。
据保罗·欧德宁说,“英特尔很少如此快的翻新制程工艺,Atom处理器的发展速度已经超越了摩尔定律,未来在PC、智能手机和平板电脑上,我们都将看到IntelInside的标示。”。2014年,英特尔的移动处理器将采用14nm工艺,与桌面处理器在制造工艺上持平。 英特尔在移动市场,除了与终端厂商合作外,英特尔还看重移动支付领域,将与VISA展开合作。目前,移动支付领域拥有1.85亿用户和1400亿美元的市场。
(第三媒体 2012-02-28)