目前全球电脑和手机市场不仅依然显示了一定的增长，而且芯片市场收入也随之而受益。据12月13日国外消息报道，AMD公司澳大利亚及新西兰地区主管布赖恩•斯拉特瑞（Brian Slattery）周一在接受媒体采访时表示，AMD公司最快将于下月推出超薄本平台，挑战英特尔的Ultrabook，很大可能是在国际消费电子展（CES）上推出。
据悉，AMD公司为了与英特尔的Ultrabook区别开来，斯拉特瑞将其称为“ultrathin”，并表示面向Ultrathin的处理器很快就会准备就绪，虽然公司并未明确使用何种规格的处理器，但是很有可能会搭载今年1月推出的Fusion APU处理器。AMD即将推出的超薄本平台很可能会采用AMD的Fusion APU概念，把Radeon HD图形芯片整合到处理器上，类似于英特尔的Sandy Bridge和即将推出的Ivy Bridge处理器。
据了解，AMD在超便携笔记本电脑市场上并没有取得巨大成功，面临的主要问题是处理器本身更加适合于上网本，无法与Ultrabook使用的Core i5的i7展开竞争。不过，随着28纳米CPU晶元技术的使用，AMD将可以设计和推出更具竞争力的处理器，为电脑厂商提供除英特尔产品以外的选择。
（第三媒体 2011-12-14）
