据悉,Medfield芯片采用英特尔最新的32纳米生产工艺,预计会更适合智能手机。与45纳米的Moorestown芯片相比,Medfield芯片体积更小和耗电量更少;这种芯片今年将大批量生产。英特尔称,采用Medfield芯片的智能手机将在今年上市。英特尔没有披露生产这种手机的厂商的名字。
英特尔在移动世界大会上还宣布称,它将在今年下半年开始出货低功率的多模式通讯芯片。这种新的芯片将支持目前运营商正在使用的第四代无线技术LTE以及比较老的2G和3G技术。英特尔预计这种芯片将在明年下半年广泛应用于设备中。此前,英特尔首席执行官欧德宁曾反复强调,英特尔进军智能手机芯片需要一定的时间。“这是一场马拉松比赛,不是短跑。”他表示,第二代适用于智能手机的凌动处理器Medfield“已经进入消费者样品阶段,实际手机产品将于2011或2012年上市。2011年下半年,将有高端厂商推出搭载英特尔芯片的智能手机。”
对此,业内人士分析认为,在全球电子产业复苏的推动下,芯片产业也因电脑和手机的增长而受益,英特尔公司是全球最大的电脑芯片制造商,目前为止还没有推出商业化的智能手机芯片。但英特尔在本周二在移动世界大会上宣布已经开始生产代号为“Medfield”的智能手机芯片的这个消息,并将向手机厂商提供样品,采用Medfield芯片的智能手机将在今年上市,这表明英特尔进军智能手机芯片市场已取得了实质性的重大进展。
(第三媒体 2011-02-19)