据有关消息报道，AMD首款Fusion APU融合处理器将在今年第四季度提前发布，其所搭配的南桥代号为“Hudson D1”，隶属新一代的“Hudson”(纽约哈德逊河)系列。随着Fusion APU集成度的提高，AMD平台芯片组也从南北桥双芯片简化为单芯片，相当于传统南桥，负责系统I/O。
Hudson D1支持PCI-E x8/x16独立显卡界面，可提供PCI-E x4、PCI-E x1插槽接口，没有集成千兆以太网控制器，USB接口方面支持十四个USB 2.0、两个USB 1.1，但没有最新的USB 3.0，SATA接口方面也只是六个SATA 3Gbps而没有更快的SATA 6Gbps，支持RAID 5磁盘磁盘阵列模式，热设计功耗为6W。首款Fusion APU处理器代号“Ontario”(安大略湖)，用台积电40nm工艺制造，两个“山猫”新架构处理核心，整体采用BGA Socket FT1封装接口，热设计功耗为25W，同时集成DX11图形核心。
（第三媒体 2010-07-05）
