据有关消息报道，旧金山秋季IDF 2009刚刚开始，Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆，并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品，开发代号Ivy Bridge。据透露，该晶圆上的每个指甲盖大小的单独硅片内都集成了多达29亿个晶体管(是32nm处理器的大约两倍)和3.64亿比特SRAM存储，其中SRAM单元包括有两种：面积0.108平方微米的针对低压操作而优化，面积0.092平方微米的则针对高密度优化，并再次刷新了SRAM单元面积的世界记录。
Intel目前的处理器使用还是45nm工艺，包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5；隶属于Westmere家族的首批32nm工艺处理器Clarkdale将于今年第四季度如期投产，明年年初正式发布；等到明年第四季度，就会是同样32nm工艺、但采用新微架构的Sandy Bridge；然后到了2011年晚些时候，我们就能见到22nm工艺处理器了；之后再过大约一年时间，就又是一次架构升级，代号Haswell。这就是Intel的Tick-Tock发展策略，一步也不会停歇。展示的测试晶圆采用22nm工艺结合第三代高K金属栅极(HK+MG)晶体管技术、193nm波长光刻设备制造而成，其上既有SRAM单元也有逻辑电路，并且切割出来的芯片已经可以实际工作，将成为Intel未来22nm处理器的基础。
（第三媒体 2009-09-23）
