据有关消息报道,GlobalFoundries宣布,位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab 2晶圆厂今天如期正式破土动工,AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。为了支持AMD/GlobalFoundries的建厂工程,纽约州政府保证提供最多12亿美元的财政补贴,这也是该州历史上规模最大的一次公私投资。
工厂建设期间需要500万个工时,会直接提供1600个新的工作岗位,以及另外2700个相关的就业机会;全面启动后提供1400个新的半导体制造业岗位,个人平均年薪6万美元(年度所有员工总薪水8800万美元),并带动其它5000个相关就业机会。按照规划,新工厂在建设完成后还要再经过12-18个月才能达到全负荷运行状态,也就是2012年开始批量生产300毫米晶圆,制造工艺上初期采用28nm,随后很快升级到22nm。Fab 2晶圆厂项目于本月初得到最终批准,建设和装备总投资42亿美元,包括8亿美元左右的当地建设费用,预计耗时大约两年完工,占地总面积222.45英亩(90万平方米),其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平方米),包括晶圆厂88.3万平方英尺(8.2万平方米)、办公室22万平方英尺(2.2万平方米)、绿化带9.98万平方英尺(9000平方米)。
(第三媒体 2009-07-27)