据有关消息报道,Intel公司与台积电(TSMC)宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录,Intel将向台积电开放Intel Atom核心技术,包括制程工艺、知识产权、库及设计流程,双方称,此次合作将依托台积电广泛的知识产权基础,在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。不过Intel特意阐明了一种情况,只有开发设计公司有实际的生产设备才能获得Intel Atom片上系统技术的授权,用在他们自己的产品之上。像NVIDIA这样的无工厂半导体企业就不能通过和台积电的合作来获得Atom核心技术的使用授权。
Intel表示,Intel客户有权使用可靠的Atom核心技术,Intel承认和客户间的所有关系。Intel的客户也能够使用Intel和台积电共同的技术平台,设计制造基于Atom的SoC片上系统,对台积电技术平台感兴趣的客户亦可通过Intel来完成工作,并且可以利用台积电所比较擅长熟悉的例如设计工具仿真等基础架构产生撬动作用。但并不是所有的人都能够设计制造基于Intel Atom核心技术的SoC片上系统的,如果某个公司是一个无生产线的IC设计公司(Fabless),靠卖给第三方设备过活,那么这个公司就不能够制造基于Atom核心技术的SoC片上系统。
(第三媒体 2009-04-02)