据5月5日国外消息报道，英特尔移动产品集团营销主管Erik Reid，上周谈到了英特尔“消费级超低电压处理器战略”（CULV），首款芯片即为“Nehalem”移动芯片；超薄对英特尔来讲是一个大动作，在薄的基础上变得更薄，这是英特尔今夏即将推出的可承受，超薄笔记本电脑浪潮所要传达的信息。未来几月，它将是英特尔在移动市场的宣传重点，Reid透露，Nehalem将于今年底上市。
据介绍，Reid说：“这是市场的一个巨大转变。消费级超低电压处理器平台电脑具有很长的电池寿命，很低的热设计功耗（TDP）。”热设计功耗是反映处理器热量释放的指标。使用了英特尔超低电压处理器的苹果MacBook电脑的热设计功耗仅有主流英特尔移动处理器电脑热设计功耗的一半。用户需要注意的是，除了良好的电池寿命，CULV电脑还具有很好的外观设计与价格承受性。首款CULV处理器会是单核芯片，就像目前的SU3500处理器。并且，新处理器并不一定要构建在Core 2移动架构上，目前，英特尔并未透露它将采用何种平台架构。尺寸方面，CULV电脑从11.6英寸到13.3英寸不等。
据Reid称：“CULV电脑与网络本存在很大不同，CULV电脑是全功能PC。价格存在相似的地方。如果屏幕尺寸超过10.2英寸，我们不把它叫做网络本。”英特尔将在年底推出首款Nehalem处理器。Reid说：“市场继续向移动化发展。年复一年，你会看到这股势头持续下去。”初期Nehalem处理器产品将是四核，Reid说：“我们将在今年下半年推出Clarksfield芯片，它是一种四核产品，基于Nehalem架构，针对游戏玩家，多媒体工作者，节目制作人以及工作站领域。”移动Nehalem处理器将具有Core i7台式机处理器相同的功能：拥有集成内存控制器，Turbo Boost智能加速技术等等。Reid说：“有了直接读取内存，更好的带宽，更好的性能，更好的延迟，你确实能够极大提升处理器的性能。”移动Nehalem处理器的热设计功耗将控制在45瓦以内，与目前的四核Core 2移动处理器热设计功耗相当。
众所周知，目前英特尔的绝大多数芯片制造工艺多为45纳米技术，而Clarksfield之后，英特尔将在2010年推出“Calpella”平台，Calpella处理器将首次内置图形处理器单元，制程将为32纳米技术。
（第三媒体 2009－05－05）
