据有关消息报道,Intel总裁兼首席执行官Paul Otellini不久前宣布,将在未来两年内投资70亿美元,用于在美国境内建设新的高级晶圆厂,部署下一代32nm工艺。这是Intel公司历史上为新生产工艺投入资金规模最大的一次。Otellini宣称,这能继续保证Intel和美国走在创新技术的最前沿。Intel仍将在今年第四季度投产32nm工艺处理器,继续坚持“Tick-Tock”模式,也是自1999年180nm工艺以来第五次实现跨年度工艺更新。
Intel于2008年12月宣布,下一代32nm半导体生产工艺的研发阶段已经顺利完成,将于2009年第四季度如期投产。在09年1月份的德国CeBIT 2009前瞻会议上,Intel公布了2009年的一些发展规划,包括处理器路线图和32nm工艺进程。
(第三媒体 2009-02-18)