据有关消息报道，由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)、穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“Globalfoundries”计划将会在今年全面启动32nm生产工艺。并且将会在2010年适当的时候接受第三方客户生产定单。如果这次工艺提升能够顺利完成的话，那么Globalfoundries公司就会开始与TSMC(台积电)以及UMC(联华电子)展开直接的竞争。
当前Globalfoundries拥有Fab 1(AMD前Fab 36和Fab 38)，其产量可以达到25万张300mm晶元(45nm工艺)。该公司希望2012年在纽约建成的新工厂Fab 2月产量将可以达到35万张晶元/月。IBM公司已经在2008年4季度成功完成了32nm工艺SRAM芯片的试生产，而现在该公司则希望其合作伙伴包括Globalfoundries能够在2010年1季度做好32nm芯片的生产准备。对于Globalfoundries来说目前最重要的是争取大型芯片厂商比如NVIDIA或者高通公司的定单，而正是为了达到这个目的，该公司最近聘请了联华前美国总裁Jim Kupec作为其市场总监。
（第三媒体 2009-03-25）
