据有关消息报道，首批Phenom II X4 940/920详细规格曝光，主频分别为3.0/2.8GHz，64KB指令＋64KB数据一级缓存，4×512KB二级缓存，6MB(共享)三级缓存，128-bit宽内存控制器，最高支持DDR2-1066内存，约7.58亿个晶体管，核心面积约258平方毫米，热设计功耗125W。
另外，根据AMD官方文档，45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进包括，大容量缓存，二级、三级总计8MB。第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0，更多电源状态，待机状态功耗最多减少40％，轻负载状态功耗亦有明显降低。Phenom II X4 940达到3.0GHz，超频空间更大，普通风冷可达4GHz左右，使用液氮等极限手段可超过6GHz。核心技术方面的改进则有，45nm沉浸式光刻制造工艺，可提高频率和容错性、降低电流泄漏。6MB三级缓存，三倍于65nm Phenom的2MB。三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期，DRAM带宽进一步提高，在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。基于路径的间接分支预测，核心探测带宽翻番，增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期，改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能，FP MOV计算优化，改进浮点寄存器-寄存器转移指令。
（第三媒体 2009-01-09）
