据有关消息报道，英特尔预计2009年推出的用于取代Atom的下一代平台Moorestown，将采用更先进的制造工艺、更高效能和更强大的节能特性以及更高集成度，英特尔预计Moorestown平台的闲置功率是Atom平台的1/10。
Moorestown平台主要由一颗SoC芯片 （相当于CPU+北桥）和一颗I/O控制器（相当于南桥）组成，并且会加入HSPA、3G无线网络模块。这颗SoC代号为Lincroft，使用45纳米制造工艺，在一颗芯片上集成了处理器、图形核心、内存控制器、视频编码/解码器等。 I/O控制器芯片代号为Langwell，用来连接无线网络、存储装置和显示设备等，并整合主板其它功能，可以使产品更轻薄便携，体积更小。
（第三媒体 2008-10-23）
