芯片市场: 三星携世创 在新加坡建300毫米晶圆厂

   据6月23日国外消息报道，三星电子上周表示，该公司与德国Siltronic AG公司已经达成协议，将在新加坡共同投资建设一家价值10亿美元的生产300毫米晶圆的新工厂。

   据悉，晶圆是制造芯片的原材料，其制造方式是通过许多大管道拉出硅片，然后将其切割；一片300毫米晶圆可制造数千内存芯片。

而Siltronic又称世创，是德国领先的硅晶片制造商。三星电子与德国Siltronic AG公司双方称，新设立的合资企业名为Siltronic Samsung

Wafer，将从今年8月份开始动工，预计到2008年中期实现量产，截至2010年雇用的员工总数将达到800人。具体产量方面，新工厂将具备每月30

万片300mm晶圆的生产能力。

   据介绍，三星与Siltronic AG将为新的合资企业投入资金总额达10亿美元，投资双方拥有相同的控股权。

 
   （第三媒体 20018－06－23）