据有关消息报道,Intel表示将在2012年左右将硅晶圆尺寸升级到450mm(现在主要是300mm),而生产工艺会在不久的将来进步到10nm。Intel现在已经转入45nm,按计划会在明年底升级为32nm,接下来是14nm(未提及22nm),再往后就是单位数了。Intel还表示用High-K取代了栅极,在其上放置金属,但核心仍然是硅。随着工艺的进步,(下一个核心)可能是碳,也可能是自旋电子。
硅技术每进步一代,拥有自己晶圆厂的企业就少一批。曾经有上百家企业拥有晶圆厂,而现在只有十多家,等到450mm的时候可能就只有个位数了。任何实力不足10亿美元的企业都无力应对下一次过渡,Intel、三星和台积电已经在两个月前宣布,计划合作在2012年投产450mm晶圆。即使财大气粗如Intel,面临这样规模的新工艺也已经无法独自承担。
(第三媒体 2008-07-08)