据有关消息报道,Intel宣布与三星电子和台积电达成合作协议,通过三家公司协作,最终到2012年实现晶圆尺寸从300mm到450mm的过渡。据称450mm晶圆将会帮助半导体工业的芯片生产达到规模经济的程度。三家公司计划“与整个半导体工业协作,解决450mm晶圆所必须的组件、基础设施以及产能等问题,最终确保晶圆尺寸从300mm到450mm的过渡能在2012年顺利完成。
目前300mm晶圆仍然还是一种新技术,当然到目前为止并不是所有的芯片制造商已经完成了从200mm晶圆的过渡,但是Intel把芯片生产推向450mm晶圆的高度并不会让人感到意外,事实上Intel打算将450mm晶圆技术首先用于22nm处理器产品的生产,22nm处理器有望2011年底亮相。
(第三媒体 2008-05-07)