据有关消息报道，Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B)，逐步取代LGA775接口，Bloomfield、Gainestown处理器也将采用全新的LGA1366接口。LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。
LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，目的是为了更好地固定处理器以及散热器。接口的改变导致主板组装方式的不同，但是处理器的安装方法和LGA775没什么变化。LGA1366会首先用在高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。
（第三媒体 2008-04-08）
