据悉,目前国际半导体行业追求的目标是更小的线宽,线宽越小,芯片功耗更小、芯片的晶圆成本也更低,产品更具竞争力。包括英特尔在内的半导体一线企业开始使用45纳米工艺生产芯片。
据3月10日国外消息报道,美国IBM公司和日本日立公司今日宣布,双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺。
据介绍,IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议。双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺。根据IBM和日立两家公司的声明,来自日立子公司“日立高技术公司”以及IBM公司“托马斯·华生中心”的工程师将展开联合研究。
(第三媒体 2008-03-11)