
据有关消息报道,AMD表示正在改建中的德国德累斯顿Fab 38工厂一旦完工,每个月都可以产出2万块45nm工艺晶圆。Fab 38工厂并非全新建设,而是由原来的Fab 30改造而来。Fab 30只能生产200mm晶圆,而Fab 38将用于生产300mm晶圆,产能和效率都将大大提升。45nm可以让晶体管做得更小、跑得更快,同时有助于降低功耗、减少发热量。
Fab 38工厂将在今年夏天开始试生产45nm晶圆,但大规模批量生产还要等到今年第四季度。用于服务器的“上海”核心Opteron会在第三季度推出,但桌面的四核心Deneb还要等到第四季度。很显然,AMD必须努力熬过接下来最困难的半年,然后期待45nm带来新的希望。
(第三媒体 2008-04-23)