据有关消息报道, 英特尔在不断提高45nm处理器出货数量,而AMD 45nm处理器也将会于今年下半年正式量产,不过TSMC(台积电)已经准备好了40nm制程工艺以应对AMD。台积电将会在今年第二季度正式公布全新40nm制程工艺,台积电40nm制程工艺将会应用于40G和40LP两种领域。40LP处理器主要针对掌上以及无线装置,而40G处理器将会用于CPU、GPU、游戏平台、FPGA设计以及其他高性能消费装置。
台积电40nm制程工艺将会在今年二季度正式投产,具体是哪一天目前还不清楚,不过可以肯定的是,40nm制程工艺会在NVIDIA以及AMD推出各自的采用全新处理器的显示核心之前准备就绪。
(第三媒体 2008-03-26)