据有关消息报道，英特尔今年第四季度就会推出新一代45nm Nehalem处理器。而Nehalem处理器最大的特色就是整合部分北桥功能，其对应的平台将成为处理器＋南桥芯片的架构。英特尔在Nehalem平台中的架构出现了变化，PCH将替代使用了10多年的HUB架构，而在南桥芯片的封装上，FBGA封装也将正式替代沿用了许久的PBGA封装。
英特尔表示使用FBGA封装，主要是因为南桥芯片整合的功能非常多，需要更多的输入输出引脚，而PBGA显然已经无法满足这种需求了，FBGA的特点就是核心朝下，其锡铅引脚直接连接PCB，可以容纳更多的引线，并且封装面积不会有很大的提升，并且可以使用很薄的PCB板。
（第三媒体 2008-01-29）
