据有关消息报道，为迎合未来十年甚至更远的处理器市场发展，Intel发布了全新的“Tick-Tock”硅与微架构发展战略，于每年推出新处理器技术时，皆具备改良的微架构或是全新设计微架构，每个“Tick”代表推出具有增强微架构的新一代硅制程技术，与相对的“Tock” 代表推出全新微架构，而每“Tick-Tock”周期大约为2年。Intel已经在去年11月发布了代号为“Penryn”的下一代 Core 2处理器家族，基于全新45nm High-K金属闸极(high-k metal gate)技术，及经改良的微架构设计，是最近一次的“Tick”。
今年的下半年即将登场的下一代“Tock”全新微架构，产品代号为“Nehalem”，是Intel第一款使用QuickPath互联系 统架构的处理器产品， QuickPath将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路，类似对手 AMD的Interconnect及Crossbar设计，而且在多处理器作业下，每颗处理器可以互相传送数据，并不需经过芯片组，从而大幅提升整体系统性能。“Nehalem”微架构最高支持4颗处理器的Quick Path多路服务器环境，单一芯片最高可拥有2、4及8颗核心，支持经改良的Hyper-Theading技术，令单颗处理器最高可支持16Threads，而且Nehalem架构中的Havendale亦将会内建绘图核心，新增SSE 4.2指令集及ATA指令集令系统性能全面提升。
（第三媒体 2008-01-08）
