据有关消息报道，intel于不久前正式发布45纳米CPU Penryn之后，已经有不少关键的底层IC产业链供应商从中受益，主要是小批量出产的新型FC（flip chip，倒装法芯片封装技术）并且由于对于高端cpu和显卡芯片的大量需求，预计到2008年大概会有超过25%的45纳米新CPU出货水平。IC底层供应商包括日本的Ibiden，NGK SPARK Plug，和Shinko，目前Nanya已经绰惑14层 FC架构PCB基板给intel用于小批次量产需求。
除intel的新CPU需要采用新封装技术的PCB基板之外，显卡品牌厂商ATI和Nvidia预计到2008年也需要跟多的6层，或者8层基板来生产入门级显卡产品。
（第三媒体 2007-11-27）
