据消息报导,日本电子制造商东芝、富士通和NEC电子公司已经签署协议,将联合开发更先进的32纳米芯片制造技术,以求为了努力追赶芯片行业的竞争对手。
据悉,这三家日本公司计划投资1000亿至2000亿日元用于新技术的开发。目标是建立一个芯片制造合资公司,制造的芯片将用于平板电视和其他高性能家庭电子产品。
(第三媒体 2007-07-28)
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