据悉，AMD公司最新宣布推出新款AMD Sempron处理器2100+型号及AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器，进一步扩大其嵌入式解决方案的产品阵容。其中，AMD Geode LX800 @0.9W处理器能在极端温度环境下运作，大幅创造嵌入式设备发展的可能性。藉由不断地延伸嵌入式产品的新功能，AMD充分展现出针对嵌入式市场持续扩张且高度客制化需求，提供最佳处理器产品的承诺。此外，AMD还坚持开发基于产业标准平台的各种创新技术，以协助客户缩短产品的设计周期与上市时间。
对应用于各种严苛运算环境的嵌入式设备而言，是否拥有高度弹性运作温度范围是判定嵌入式装置价值的关键性能之一。包括电信基础建设 (有线、无线、MSB/MSC)、单板电脑、汽车与运输系统，以及工业控制与监视在内等嵌入式设备应用，通常必须能够在摄氏零下40度至85度的操作温度下运作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器正符合如此严苛的温度要求。
新推出的AMD Sempron处理器2100+型号不但支持无散热风扇系统设计，更将AMD64高性能技术整合在仅有9瓦的低功耗规格之中。该款处理器能为专注高性能及功能性单板电脑及嵌入式客户端系统的开发业者，提供多项特出优势，并兼容于最近发表的AMD M690T芯片组。新处理器采用具备高耐摔且耐震规格的Socket S1插槽，可针对强固型运算产品提供高可靠度的性能。
AMD表示，藉由此一新款超低功耗AMD Sempron处理器加入我们的产品阵容，以及进一步扩充我们Geode产品线可支持的运算温度环境，AMD实践了为嵌入式方案市场推出以客户为中心之创新产品的承诺。接下来，AMD将持续为嵌入式产品客户提供符合他们需求的产品与工具，以协助他们快速针对市场推出高性能、低功耗的产品。
众多嵌入式机板制造商亦将运用支持大温度范围的AMD Geode LX处理器，开发出各种新产品，这些厂商包括研华、研扬、盘仪、威达电及广积科技。其中，威达电、青云、研扬和盘仪都将推出搭载新款AMD Sempron处理器2100+型号的机板。
（2007-06-05）